為了保證PCBA代工代料的良品率在 ** t貼片加工中T工廠是一定要對加工過的電子產品進行檢查的, SMT貼片加工的產品主要質檢工藝問題。
一、元器件焊錫工藝FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片加工的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。
二、構件安裝工藝在 SMT貼片加工中元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象； SMT貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應正確; SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯誤的貼紙； *SMT貼片加工中要注意元器件不能夠反貼； SMT貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。
三、印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
四、元器件外觀板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。 SMT貼片加工的標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。
