在SMT貼片加工中，檢查加工過(guò)的電子產(chǎn)品是必須的一項(xiàng)環(huán)節(jié)。那么，SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)都有哪些？
1、構(gòu)件安裝工藝要求
（1）元器件貼裝整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜等現(xiàn)象；
（2）元件類型規(guī)格應(yīng)正確，組件沒(méi)有缺少貼紙，或錯(cuò)誤的貼紙。
（3）貼片元器件沒(méi)有出現(xiàn)反貼現(xiàn)象。
（4）具有極性要求的貼片元件安裝，應(yīng)當(dāng)按照正確的指示進(jìn)行。
2、元器件焊錫工藝要求
（1）FPC板表面不影響焊膏外觀，無(wú)異物及痕跡。
（2）元器件粘接位置不影響外觀，焊錫的松香或助焊劑無(wú)異物。
（3）錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。
3、印刷工藝品質(zhì)要求
（1）錫漿位置居中，不影響錫的粘貼和焊接。
（2）印刷錫漿適中，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象。
（3）錫漿形成良好，無(wú)連錫和錫不均勻現(xiàn)象。
4、元器件外觀工藝要求
（1）板底、板面、銅箔、線、通孔等無(wú)裂縫和切口。
（2）FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形現(xiàn)象。
（3）標(biāo)識(shí)信息，字符、絲印文字無(wú)歧義，膠印無(wú)倒印、雙影等現(xiàn)象。
（4）FPC板外觀無(wú)氣泡現(xiàn)象。
（5）孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
以上便是SMT加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)匯總，希望對(duì)你有所幫助。
